崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中硬件需求分析、關(guān)鍵技術(shù)調(diào)研、硬件設(shè)計(jì)方案制定；
2.完成原理圖、PCB的校驗(yàn)等工作；
3.負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的調(diào)試及整機(jī)的性能指標(biāo)調(diào)試工作；
4.硬件相關(guān)文檔的編制、儀器硬件部分調(diào)試和測(cè)試工作；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的質(zhì)量，解決研發(fā)及試產(chǎn)中的各種問(wèn)題。任職要求：1.掌握模擬、數(shù)字混合電路的設(shè)計(jì)，具備EMC相關(guān)知識(shí)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.精通小信號(hào)調(diào)理、采集電路設(shè)計(jì)及調(diào)試，熟練掌握對(duì)OP、ADC、Filter電路等IC器件的特性；
3.精通Cortex-M3/A8，熟悉FPGA/CPLD邏輯電路的設(shè)計(jì)；
4.熟悉常用通信協(xié)議和工作原理，掌握4-20mA、RS232、RS485、LAN等接口電路的設(shè)計(jì)及調(diào)試；
5.能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6.自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)、通信、電子信息、儀器儀表等電子相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)。